目前市場(chǎng)上大家對(duì)可控硅投切開(kāi)關(guān)（也稱晶閘管投切開(kāi)關(guān)）的第一印象就是價(jià)格高，發(fā)熱大，功耗高，那跟復(fù)合開(kāi)關(guān) 相比還有哪些優(yōu)點(diǎn)存在呢？ 我們先來(lái)看看各自的特點(diǎn)： 一、 可控硅
無(wú)功補(bǔ)償中一個(gè)重要器件就是電容器投切開(kāi)關(guān)。早期多采用的是接觸器，隨后呈現(xiàn)的是可控硅投切開(kāi)關(guān)，希拓小編帶你了解下兩者如何選型。 接觸器在投入過(guò)程中涌流大，嚴(yán)重時(shí)，會(huì)發(fā)
一般低壓補(bǔ)償柜的電容投切開(kāi)關(guān)主要分為三類:接觸器、可控硅、復(fù)合開(kāi)關(guān),用于解決電容開(kāi)關(guān)投切頻繁問(wèn)題,性能特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)合不同,選型也不同,帶你了解下可控硅投切開(kāi)關(guān). 可控硅...
無(wú)功補(bǔ)償柜補(bǔ)償類型的選擇是非常重要的環(huán)節(jié)，選型正確與否直接影響補(bǔ)償柜的效濾何可靠性。補(bǔ)償類型的關(guān)鍵選型依據(jù)是諧波污染成都，由于配電系統(tǒng)中非線性負(fù)載越來(lái)越多的被使用
在傳統(tǒng)的無(wú)功補(bǔ)償方式在變電站系統(tǒng)中，無(wú)功負(fù)荷較大或者是功率因數(shù)較低時(shí)，通過(guò)投入電容器來(lái)提升無(wú)功容量，主要的目的是為了滿足電壓的條件下，提高變電站系統(tǒng)的功率因數(shù)，從
